SMT工序，是將一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通過錫膏焊接起來的工藝。主要流程：Stencil Printing（印刷錫膏）→ SMT(貼片) → Reflow(回流焊)。另外，在印刷錫膏前，會有基板烘烤工序（除濕氣，防爆板）；回流焊后，會有清洗（清除Flux殘留）、烘干、檢驗工序，鑒于所需工序較為繁瑣，這里就不進行詳述了。

1、Stencil Printing（印刷錫膏）

將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼板（Stencil）上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進鋼板開口，并脫模與基板對應的焊盤上。詳見下面錫膏印刷示意圖以及封裝基板印刷錫膏前后的對比。

2、SMT（表面貼裝）

將電阻、電容、電感、晶振、濾波器等貼裝器件，通過貼片機貼裝在基板上。

3、Reflow（回流焊）

將貼裝器件后的基板，通過回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。

在這些步驟完成之后，就可以進行Die attach，即置晶的工序了。

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