在封裝工藝之中，芯片貼裝（Die Attach）是其中尤為重要的一個(gè)工藝程序，這個(gè)工藝程序的主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來(lái)，并安置在基板對(duì)應(yīng)的die flag上，最后就能使用銀膠（epoxy）把芯片和基板粘接起來(lái)。 這里的主要過(guò)程可以細(xì)分為三步：點(diǎn)膠(Dispense)；取芯片(Pick up)；貼片(Placement)

1. 點(diǎn)膠(Dispense)

在點(diǎn)膠的步驟中，主要會(huì)用到銀膠，其中銀膠的主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂、銀粉和少量添加劑，在這當(dāng)中的環(huán)氧樹(shù)脂和添加劑主要起粘結(jié)作用，而銀粉則會(huì)起導(dǎo)電導(dǎo)熱作用。 實(shí)際需要使用時(shí)，成品銀膠會(huì)被裝在針筒注射器中，并于零下40℃的低溫中保存防止變性。使用前會(huì)將銀膠取出回溫，并在離心攪拌機(jī)中攪拌均勻，擠出其中的氣泡。在正式點(diǎn)膠時(shí)，有三種點(diǎn)膠模式：分別是戳?。⊿tamping）、網(wǎng)?。≒rinting）和點(diǎn)膠（Dispensing） 

2. 取芯片(Pick up)

當(dāng)切割后的Wafer被安裝在固晶機(jī)的Air Bearing Table上，取芯片時(shí)，Ejector Pin就會(huì)在wafer下方將芯片頂起，使之便于脫離tape，同時(shí)Pick up head從上方吸起芯片。

3. 貼片(Placement)

當(dāng)基板被傳輸?shù)焦叹C(jī)的貼片平臺(tái)(Die bond table)上時(shí)，平臺(tái)會(huì)被加熱到120℃，這里起到的作用是防止基板吸收濕氣，使芯片貼裝后預(yù)固化。在點(diǎn)膠之后，已抓取芯片的Pick up head運(yùn)動(dòng)到基板上方是，會(huì)以一定的壓力將芯片壓貼在點(diǎn)膠的die flag上。而完成貼片的基板則被傳輸?shù)交搴?Magazine)中，流入下一工序。常用的Die Attach設(shè)備有ESEC、ASM、Datacon等。

4.(銀膠烘烤)的步驟 

最后還會(huì)有一個(gè)確保處理產(chǎn)品質(zhì)量的步驟，即Epoxy Cure(銀膠烘烤)，貼片后的基板會(huì)裝回基板盒，放進(jìn)熱風(fēng)循環(huán)烤箱，在175℃的溫度下烘烤60～120分鐘，使膠水中的溶劑揮發(fā)，膠水完全固化，芯片牢貼在基板上。此時(shí)的烤箱內(nèi)還充滿氮?dú)猓芷鸬椒乐寡趸淖饔谩?/span>

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