在SiP封裝工藝中的Molding(塑封)工序中，主要是把芯片和金線用塑膠密封起來，使其不受外界環(huán)境的影響而失效，主要過程如下： 

1、先進行超聲焊接的基板，完成后再放置于注塑機的下模(Bottom chase)上預熱； 

2、接著上模(Top chase)下壓，并且將預熱后的環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound，也稱EMC)從注塑口投入到投料罐(Pot)中； 

3、在注塑桿(Plunger)加壓之后，熔化后的塑封料會流入并充滿模腔(Cavity)，此時用塑封料將芯片和焊接金線包封起來，同時模腔內的空氣經(jīng)空氣口(Air vent)排出； 

4、最后等到填充的EMC硬化后，就開模脫模，將其中封好的成品取出。

在這里提及的環(huán)氧塑封料是一種熱固性樹脂，主要成分為環(huán)氧樹脂及各種添加劑（包括固化劑，改性劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等等），外表呈黑色塊狀，儲存在低溫環(huán)境下，而使用前需先回溫。主要特性是高溫下會處于熔融狀態(tài)，而后其成分發(fā)生交聯(lián)反應逐漸硬化，最終成型。 

SiP封裝工藝中的Post Mold Cure (塑封后烘烤)工藝 

塑封后的產(chǎn)品并不能直接使用，而是需要把塑封后的產(chǎn)品放在烤箱內，并加熱到175℃ ，上下可控溫差為5℃，在這樣的環(huán)境下持續(xù)2~8小時，最后才能完成。在這里主要作用是使環(huán)氧塑封料完全硬化，并消除塑封時產(chǎn)生的內應力。 

在這里提及的環(huán)氧塑封料是一種熱固性樹脂，是一種高分子材料。主要成分為環(huán)氧樹脂及各種添加劑（包括固化劑，改性劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等等），外表呈黑色塊狀，儲存在低溫環(huán)境下，而使用前需先回溫。主要特性是高溫下會處于熔融狀態(tài)，而后其成分發(fā)生交聯(lián)反應逐漸硬化，最終成型。

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