在Singulation (切單)工藝中，主要目的是要將置球完畢整條(Strip)的產(chǎn)品，分割成單獨(dú)的正式的BGA產(chǎn)品。在這項工藝之中，在需要進(jìn)行分割時，主要以三種方式進(jìn)行，分別是剪(Punch)、切(Saw)和銑(Rout)。

1、剪(Punch)：如字面意義，就是利用特定的治具，在沖床上把BGA封裝一個一個的剪切下來：

2、切(Saw)：在這里要把Strip貼在Tape上(目的是為了防止切割后封裝散落)，并利用真空將其牢牢吸附在切割機(jī)的切割平臺上，接著切割刀片高速旋轉(zhuǎn)后，按照程序的設(shè)定就會沿著封裝BGA封裝邊緣移動，將Strip上的BGA單獨(dú)切割開來；

3、銑(Rout)：與切的步驟相似，需要將Strip固定在銑床上，在銑刀高速旋轉(zhuǎn)后圍繞著Strip上BGA封裝的邊緣移動，在這利用銑刀快速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的切割作用，將每一個BGA封裝單獨(dú)銑切下來。

而在切單完成之后，就要進(jìn)從tape上取下，整齊地放入Tray盤，排序整齊。

SiP封裝工藝中的Inspection(檢查)工藝

在Inspection(檢查)工藝之中，常見的檢測方式主要有目檢，光學(xué)檢測，X-ray檢測等。

1、目檢：直接用眼睛以目視的方法檢驗切單后的封裝是否存在外觀不良的問題，例如印字缺陷、塑封缺陷、切單缺陷等。當(dāng)然這種方式存在一些誤差出現(xiàn)的可能；

2、光學(xué)檢測：利用設(shè)備檢測封裝后產(chǎn)品的外型是否滿足規(guī)格，如翹曲度，焊球的質(zhì)量缺陷，或者是少球、焊球偏移等問題。

3、X-ray檢測：通過X射線透視封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方法，檢測金線是否存在斷裂、短路等問題，塑封是否存在空洞、分層等問題，錫球是否存在脫焊

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