1、Wire Bonding（引線鍵合）和Flip Chip（倒裝芯片）的工藝特點(diǎn)

為了實(shí)現(xiàn)芯片封裝的工藝，常見的互聯(lián)方式主要有兩種，分別是Wire Bonding（引線鍵合）和Flip Chip（倒裝芯片）。其中的引線鍵合工藝有著兩個步驟，第一步是先要把芯片粘結(jié)在載板上，實(shí)現(xiàn)物理連接；到第二步的操作其實(shí)就是引線鍵合，即該工藝的關(guān)鍵了。在這一步驟中可以實(shí)現(xiàn)電性連接。而倒裝芯片工藝則沒有分成兩個步驟，只需一個步驟即可同時實(shí)現(xiàn)物理連接和電性連接。在這里我們將主要介紹在引線鍵合工藝當(dāng)中的兩種鍵合工藝。 

2、楔焊(Wedge Bonding)

為了實(shí)現(xiàn)芯片與載板的引線鍵合，通常采用的鍵合方法主要有熱超聲焊、熱壓焊、超聲焊，而材料有金線、銅線、鋁線等。在這里引線鍵合根據(jù)鍵合點(diǎn)焊接形式不同，可以分為兩種：第一種為球焊（Ball Bonding，一般也稱為Ball-Wedge Bonding），常用金線和銅線作為焊材，這種焊接形式的特點(diǎn)是第一焊點(diǎn)是焊球，通過熱超聲會使得焊絲與芯片的金屬pad融接。第二點(diǎn)為魚尾（stitch），通過熱超聲焊會將焊絲壓接在載板上：而第二種是楔焊（Wedge-Wedge Bond），在這種焊接形式中第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)都是通過超聲壓分別與芯片和載板焊接的，常用的焊材微鋁線和金線。其中對于楔焊來說，其焊線長度相對較短，電阻電感小，非常有利于高頻信號和大電流通過。

在這些焊材當(dāng)中，目前金線、銅線的直徑一般不超過50um，而鋁線直徑則從50um到500um不等。其中金線常用在高速高頻信號芯片的鍵合上，如射頻微波芯片、光芯片等；而銅線、鋁線則常應(yīng)用在大功率、大電流的芯片焊接上，如IGBT。就焊材的特點(diǎn)而言，金線焊接的工藝成熟，但成本較高，在商用領(lǐng)域有被銅線取代的趨勢。而銅線導(dǎo)電性好，價(jià)格便宜，缺點(diǎn)主要是硬度太大，鍵合時需要更大的壓力，容易對芯片造成傷害，而芯片加工產(chǎn)業(yè)又有著精細(xì)程度較高的工藝需求。但隨著銅線鍵合工藝的成熟，此缺點(diǎn)正在慢慢被克服。

3、帶式鍵合（Ribbon Bonding）

除上述兩種常見的鍵合方式，還有一種帶式鍵合（Ribbon Bonding）存在，其鍵合過程與楔焊類似，但焊材不是線狀，而是帶狀的，主要的焊材為金帶和鋁帶。之所以選擇帶狀的焊材，主要是由于金屬帶比較寬，可以提供更小的電阻和電感。其中鋁帶主要應(yīng)用在產(chǎn)生大功率的環(huán)境中，金帶則應(yīng)用于射頻微波器件上。

昆山普樂斯電子14年專注于等離子表面處理工藝研究，專業(yè)的等離子清洗機(jī)設(shè)備生產(chǎn)廠家，在等離子清洗機(jī)、大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)、大氣常壓等離子清洗機(jī)設(shè)備、真空等離子清洗機(jī)等等設(shè)備都有多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；如果你有等離子表面處理的需求，歡迎聯(lián)系普樂斯，在線客服或者撥打全國服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯隨時為你服務(wù)哦！