等離子清洗機(jī)屬于一種干式清洗，使用等離子清洗機(jī)將氣體激活成等離子體，能去除表面的有機(jī)物和雜質(zhì)，從而達(dá)到表面活化、清洗的效果，常見的氣體包括氧氣、氬氣、氮?dú)狻嚎s空氣、氫氣、四氟化碳等，不同的氣體會(huì)產(chǎn)生不同的效果，今天來看看等離子清洗機(jī)的常用氣體應(yīng)該如何選擇。

氧氣：主要清洗物體表面的有機(jī)物，發(fā)生氧化反應(yīng)。例如,有機(jī)污染物可以有效地用氧氣等離子去掉,這里氧氣等離子與污染物反應(yīng),產(chǎn)生二氧化碳、一氧化碳和水。

氬氣：物理轟擊是氬氣清洗的機(jī)理。氬氣是最有效的物理等離子體清洗氣體,原因在于它原子的尺寸大?？梢杂煤艽蟮牧α哭Z擊樣品表面。正的氬離子將被吸引到負(fù)向電極板。撞擊力足以去除表面上的任何污垢。然后這些氣態(tài)污物通過真空泵排出。

氮?dú)猓旱獨(dú)怆婋x形成的等離子體能夠與部分分子結(jié)構(gòu)發(fā)生鍵合反應(yīng)，所以也是一種活性氣體，但相對于氧氣和氫氣而言，其粒子比較重；在清洗活化的同時(shí)能夠達(dá)到一定轟擊、刻蝕的效果，同時(shí)能夠防止部分金屬表面出現(xiàn)氧化。 

氫氣：氫氣可供去除金屬表面氧化物使用。 它經(jīng)常與氬氣混合使用,以提高去除速度。一般人們擔(dān)心氫氣的易燃性,氫氣的使用量非常少。人們更大的擔(dān)心是氫氣的存儲(chǔ)。我們可以采用氫氣發(fā)生器從水中產(chǎn)生氫氣。從而去掉了潛在的危害性。

CF4：氟化的氣體在半導(dǎo)體工業(yè)以及PWB (印制線路板)工業(yè)中應(yīng)用非常廣泛。在IC封裝中的應(yīng)用只有一種。這些氣體用在PADS工藝中,通過這種處理,氧化物轉(zhuǎn)化成氟氧化物,允許無流動(dòng)焊接。

以上6種氣體是等離子清洗機(jī)行業(yè)常用的工藝氣體，當(dāng)然在一些產(chǎn)品中還有其它氣體的使用，應(yīng)用的方式非常豐富，我們需要根據(jù)工藝、成本等多方面進(jìn)行選擇，獲得好的處理方案。

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