在微電子工業(yè)中光刻膠的清洗是一個十分重要的環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)是采用濕化方法進(jìn)行清洗，但是具有不可控制和清洗不徹底的缺點(diǎn)，而且還會造成環(huán)境的污染，所以更環(huán)保更好控制的等離子干刻機(jī)，不但可以清楚更為復(fù)雜的光刻膠而且還不會對環(huán)境造成污染。

一、等離子干刻機(jī)去膠原理

等離子干刻機(jī)的去膠是一種干式的去膠方式，將產(chǎn)品放入設(shè)備中，通過真空泵抽空氣體，使等離子干刻機(jī)保持真空狀態(tài)，這時候?qū)⒐に嚉怏w放入設(shè)備中進(jìn)行反應(yīng)，產(chǎn)生活性等離子體，與表面的殘膠發(fā)生反應(yīng)；光刻膠的基本成分是碳?xì)浠衔?，在反?yīng)中，這些化合物會消失，產(chǎn)生一氧化碳、二氧化碳、水等。這些物質(zhì)會被真空泵抽走，表面清潔就完成了。

二、等離子干刻機(jī)去膠優(yōu)勢

在過去，很多工廠都采用的濕式處理法，但是隨著技術(shù)不斷變革，產(chǎn)品不斷升級，處理要求也隨之升級，干式法逐步取代了濕式處理；

等離子干刻機(jī)的去膠只需氣體的參與，無需化學(xué)試劑的浸泡，無需烘干，整個處理環(huán)保干凈，清洗過程可控性非常強(qiáng)，而且不會對周圍環(huán)境以及人員造成不良的影響；這種工藝還能夠降低成本，提高產(chǎn)品的良品率以及生產(chǎn)效率，所以設(shè)備在半導(dǎo)體制程的各類方面都廣泛的得到了應(yīng)用。

殘膠去除在半導(dǎo)體制造過程中非常重要。清潔是否干凈徹底，表面有無破損等。都會影響后續(xù)的工藝，進(jìn)而影響整體制造和性能，對良品率有重要影響?？梢娨粋€好的處理工藝，好的設(shè)備是可以影響產(chǎn)品的，等離子干蝕刻機(jī)是可以提高公司的利潤，降低成本的。