隨著人們對生活品質(zhì)追求的不斷提升，在許多平常需要使用的東西上，從智能手機(jī)到醫(yī)療器械、汽車內(nèi)飾等領(lǐng)域都已逐步引入等離子清洗機(jī)的處理方式了，這正是因為等離子清洗工藝可以滿足綠色環(huán)保、安全健康的要求，并且提高產(chǎn)品質(zhì)量。

1、等離子清洗工藝的優(yōu)勢

（1）產(chǎn)生的是低溫等離子體，并不需要過大的能量損耗，并且處理過程高效；

（2）全程干燥，是一種干式處理的方式，這使得它具有更大的廣適性；

（3）清洗程度徹底，效果明顯；

（4）處理過后的產(chǎn)品一致性好，工藝技術(shù)穩(wěn)定；

（5）日常所需維護(hù)程序少，運營成本低，并且操作簡單，對使用人員身體無傷害。

2、等離子清洗工藝的應(yīng)用領(lǐng)域

（1）FPC制程中的應(yīng)用：多層柔性板除膠渣；軟硬結(jié)合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）；多層柔性板、軟硬結(jié)合板層壓前PI等基材表面粗化；柔性板補強前處理；化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔。

（2）PCB加工中的應(yīng)用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學(xué)藥水張力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內(nèi)部，使除膠渣不徹底，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢逾突出。

（3）LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化、去除保護(hù)膜壓合過程中之溢膠等有機(jī)膠類污染物；LCD偏光片貼合前表面清潔。

（4）BGA封裝前PCB基板表面清洗；固晶、金線鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前處理，提高布線/連線強度和信賴性 (去除阻焊油墨等殘余物)。

（5）IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機(jī)物；W/B前去除芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之；封塑前還能激活表面，使結(jié)合面更加牢固。

（6）LED領(lǐng)域：點銀膠前（固晶）、引線鍵合前（打線）、封膠前（封裝）清洗和活化。

（7）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理，提高材料粘接強度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。

（8）太陽能光伏領(lǐng)域：玻璃基板粗化；陽極表面改性；涂保護(hù)膜前處理。

（9）纖維紡織行業(yè)：生產(chǎn)電池?zé)o紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經(jīng)等離子處理可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。

（10）精密儀器、機(jī)械及電器制造領(lǐng)域：繼電器觸點氧化層去除，精密零件表面油污、助焊劑等清洗；電子點火器線圈骨架灌封環(huán)氧樹脂前處理提高其粘結(jié)性。

（11）生物醫(yī)用材料領(lǐng)域：聚苯乙烯酶標(biāo)板，細(xì)胞培養(yǎng)皿，生物傳感器（血糖儀）的電極碳膜、人工晶體、心臟瓣膜、血管支架、血液過濾器的內(nèi)壁和濾芯等。

（12）汽車制造領(lǐng)域：密封膠條材料、車燈制造、剎車片制造、噴涂工藝、內(nèi)飾植絨等。

我們可以很明顯地看出等離子清洗機(jī)的實際應(yīng)用領(lǐng)域是相當(dāng)廣的，這為等離子清洗機(jī)表面處理這種特殊處理方式提供了廣闊的應(yīng)用前景，而其技術(shù)本身的優(yōu)勢，也為它的持續(xù)發(fā)展提供了堅實基礎(chǔ)。