在半導體封裝行業(yè)中，由于對其產(chǎn)品精密性的特殊要求，使得比之在常規(guī)的電子產(chǎn)品中對等離子清洗機的等離子均勻性、Particle數(shù)量、UPH等指標要求更高，一般要求在低壓（真空）狀態(tài)下進行等離子清洗，而在等離子清洗機當中經(jīng)過進行數(shù)據(jù)參數(shù)的修改，我們?nèi)钥煽吹皆诎雽w封裝行業(yè)當中等離子清洗機起到的重要作用。

半導體封裝行業(yè)用到的等離子清洗機一般可按如下方式分類：

1、按等離子清洗設備的運行方式：分為獨立式等離子清洗機和在線式等離子清清洗機

①獨立式（又叫離線式、單體式、批量式等）等離子清洗機的主要結(jié)構(gòu)包括：真空腔體（包含電極；又叫反應腔、反應倉、反應室等）、設備外殼、電氣控制系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、等離子發(fā)生器（包括電源和匹配器）和真空系統(tǒng)。

②在線式（又叫連續(xù)式、不間斷式等）等離子清洗機主要結(jié)構(gòu)包括：上下料推送機構(gòu)、上下料放置平臺、上下料提升系統(tǒng)、上下料傳輸系統(tǒng)、上下料撥料機構(gòu)、真空腔體、設備主體框架、電氣控制系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、等離子發(fā)生器（包括電源和匹配器）和真空系統(tǒng)。

其中在線式等離子清洗機是在獨立式的基礎上，為滿足對表面處理均勻性、一致性品質(zhì)的要求，并兼具自動化特點，減少人工參與等需要設計而成。

2、按等離子產(chǎn)生的激勵方式分為：電容耦合（CCP）、感應耦合（ICP）和電子回旋共振（ECR）等。

3、按等離子發(fā)生器的工作頻率來分：中頻（又叫低頻、超聲40?100KHz），高頻（又叫射頻13.56MHz），微波（2.45GHz）

在這里我們所指的不同頻率激發(fā)的等離子體特性和能量是不一樣的，對于側(cè)重物理清洗的產(chǎn)品，用中頻等離子清洗設備比較合適。而側(cè)重化學清洗的產(chǎn)品，則會采用微波等離子清洗設備。至于化學物理反應兼顧的，我們就會建議使用射頻等離子清洗設備。當然，等離子激發(fā)頻率只是等離子產(chǎn)生的核心因素之一，等離子清洗設備的電極結(jié)構(gòu)、工藝氣體、真空度、處理時間等等，也同樣是影響清洗效果的關鍵。