等離子清洗機(jī)已經(jīng)被運(yùn)用到各個(gè)領(lǐng)域，但是每個(gè)類型處理的產(chǎn)品有限，線性寬幅等離子清洗機(jī)就展現(xiàn)了高效率的實(shí)際意義。寬幅線性等離子清洗機(jī)是大功率等離子處理機(jī)控制系統(tǒng)中的其中一種。

寬幅線性等離子清洗機(jī)特性：

高精度、快響應(yīng)、操控性、兼容性好、功能完善、專業(yè)。廣泛應(yīng)用于：印刷線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠，塑料，聚合體，汽車電子，航空工業(yè)等領(lǐng)域。
印刷線路板行業(yè)：

高頻電路板表面活化，多層電路板表面清潔，去鉆污染，軟、硬結(jié)合電路板表面清潔，去鉆污染，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，適用于焊前和焊時(shí)的打線清理。

硅膠、塑料、聚合體領(lǐng)域：

硅膠、塑料、聚合體的表面粗化、刻蝕和活化；可采用寬幅線性等離子清洗機(jī)PTLplasma清除方式來(lái)改變BGA有機(jī)基底等表面特性。清潔了液晶顯示器件：ITO電極，經(jīng)ITO電極清洗后，ACF的粘接強(qiáng)度得到提高。清洗COF(ILB)接合面：清洗與晶片(Chip)接合的薄膜襯底上所有部位。
清洗OLB(FOG)接口面：

清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之間的接口面。清潔COG：直接將驅(qū)動(dòng)IC安裝到玻璃基板前進(jìn)行清潔。清洗薄膜襯底：清除附著于薄膜襯底的有機(jī)污染物。清洗金屬基板：清除連接部分上的附著有機(jī)污染物，以提高密封樹(shù)脂的剪斷強(qiáng)度。

芯片的感光薄膜：

用寬幅線性等離子清洗機(jī)等離子法去除芯片上的感光薄膜(保護(hù)膜)。清洗BGA襯底與粘結(jié)墊：通過(guò)寬幅線性等離子清洗機(jī)清洗粘結(jié)墊來(lái)提高引線粘結(jié)性和封口樹(shù)脂的剪切剝離強(qiáng)度。清潔CPS：清除倒切片機(jī)(Chip)和CSP焊接球接觸表面上的有機(jī)污染物。清潔合片包裝：清洗復(fù)合電子元件的接觸部。