隨著半導(dǎo)體等電子行業(yè)的快速發(fā)展，其相關(guān)產(chǎn)業(yè)也在快速的進步，等離子表面處理行業(yè)就是其中的代表之一；它在封裝生產(chǎn)的流程中有巨大的影響力，可以快速的清理芯片材料的污染物，提高生存速度，同時工藝也有簡單、可控、無污染、安全等特點！

等離子表面處理的核心就是等離子體在反應(yīng)中會生成各種活性離子，它能與物體表面的微觀污染物進行反應(yīng)，將它們清理帶走，效果非常出色，但是需要精密的控制，一旦失誤產(chǎn)品表面容易發(fā)生氧化。

在封裝的領(lǐng)域中，硅片的減薄技術(shù)主要有磨削、研磨、化學機械拋光、干式拋光、電化學腐蝕、等離子增強化學腐蝕、濕法腐蝕以及常壓等離子腐蝕等。芯片貼裝的方式主要有共晶貼片、導(dǎo)電膠貼片、焊接貼片以及玻璃膠貼片4種。芯片互連常見的方法主要有打線鍵合、載在自動鍵合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒裝芯片鍵合。

在目前實際應(yīng)用中，廣泛使用40kHz、13.56MHz、2.45GHz等頻率，整個過程只有物理反應(yīng)沒有化學反應(yīng)；但是，40kHz 的等離子體會改變被清潔表面性質(zhì)，因此實際封裝生產(chǎn)應(yīng)用中大多用13.56MHz 的等離子體清洗和 2.45GHz 的等離子體清洗。封裝工藝會直接影響產(chǎn)品的良品率，等離子工藝可以在流程中提供幫助，防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強度等，提高良品率，降低損耗，節(jié)約成本！