FPC是（Flexible Printed Circuit ）簡(jiǎn)稱，中文稱呼為柔性電路板，是一種有著良好可靠性以及絕佳曲撓性的印刷電路板，能夠在狹小而有限的空間內(nèi)鑲嵌大量精密元器件，它的材料由絕緣薄膜、導(dǎo)體、粘接劑；等離子技術(shù)就應(yīng)用在它的清洗以及粘接上面！

那么具體的應(yīng)用有哪些呢？

如：FPC工藝中的粘接劑可以將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料，還能用來(lái)形成覆蓋層，作為保護(hù)的涂層，那么在粘接前的清洗就能使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，通過(guò)等離子表面技術(shù)進(jìn)行離子級(jí)別的清洗效果，可以有效的清潔表面的微觀污染物，改善表面活性，讓粘接變得牢固，提高整體的良品率！

等離子表面技術(shù)在FPC行業(yè)的優(yōu)勢(shì)在哪里？

1、除膠渣，相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高20%以上。

2、去除激光（Laser）灼燒之碳化物，不受孔徑大小之要求。

3、激光切割金手指后，邊緣出現(xiàn)黑色碳化物，高壓測(cè)試會(huì)產(chǎn)生微短路，等離子清洗后可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。

4、精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）。

5、層壓前PI等基材表面粗化，由于內(nèi)層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。

FPC的應(yīng)用前景

隨著智能設(shè)備以及柔性顯示需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)，F(xiàn)PC的需求量不斷增高，同時(shí)整體的工藝也不斷地向輕、小、薄、短等方向發(fā)展，這讓等離子表面處理技術(shù)得以廣泛的應(yīng)用！