等離子表面處理技術(shù)應(yīng)用在芯片行業(yè)已經(jīng)不是個例，各種知名廠商都在使用這個技術(shù)，那么它的應(yīng)用原理以及效果到底如何呢？今天普樂斯小伙伴給大家進行講解下芯片封裝等離子清洗機在芯片封裝行業(yè)原理與優(yōu)點！

1、芯片封裝等離子清洗機原理

通過芯片封裝等離子清洗機對工件表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為幾個～幾十個nm），從而提高工件表面的活性。反應(yīng)會生成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子體，會與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì)；這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去，從而達到被處理對象表面清潔、活化等目的。 

2、芯片封裝等離子清洗機效果

在芯片封裝過程中，會產(chǎn)生肉眼無法識別的微觀污染，如：氧化、有機物、指紋、灰塵、錫焊等等，這些污染很難處理，但是通過芯片封裝等離子清洗機就能夠快捷、便利的處理好；輕松的去除生產(chǎn)過程中的各種微觀污染物，從而提高封裝的可靠性以及成品率；當(dāng)然等離子表面處理工藝多樣性，我們也要根據(jù)后續(xù)加工要求以及材料的化學(xué)性質(zhì)機表面特性進行選擇，找到合適自己的處理工藝。 

3、芯片封裝等離子清洗機優(yōu)點

1、一種無任何環(huán)境污染的干法清洗方式。

2、工藝能顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量

3、生產(chǎn)可控性強，操作員上手非?？旖?/span>

4、產(chǎn)品一致性好，整體的處理效果也穩(wěn)定

隨著國內(nèi)封裝芯片集成度的不斷增加，芯片引腳數(shù)持續(xù)增多，引腳間距持續(xù)減小，芯片與基板上的有機和無機污染物必將制約著芯片封裝行業(yè)的發(fā)展，芯片封裝等離子清洗機出色的清洗效果可以在封裝行業(yè)發(fā)揮更加出色的效果，快速推動芯片封裝行業(yè)發(fā)展！