PDMS芯片通常而言會(huì)使用等離子表面處理的方式來(lái)獲得，因?yàn)橥ㄟ^(guò)等離子表面處理設(shè)備來(lái)鍵合PDMS芯片可以非常明顯地改善其鍵合強(qiáng)度，提升工藝水平。

但如同等離子表面處理設(shè)備在對(duì)其他產(chǎn)品進(jìn)行處理時(shí)一樣，在PDMS芯片的鍵合工藝當(dāng)中也有許多需要注意的要點(diǎn)。為了永久性地把PDMS芯片結(jié)合到玻璃片上，我們通過(guò)等離子表面處理設(shè)備改變它的表面性質(zhì)。在其中等離子表面處理后會(huì)改變玻璃和PDMS芯片表面的化學(xué)性質(zhì)，并將帶有微通道的PDMS芯片粘接到玻璃上。如果鍵合步驟出錯(cuò)，芯片就會(huì)漏液并且將無(wú)法正常使用。在實(shí)際處理過(guò)程當(dāng)中，還有許多需要注意的地方，我們不能夠忽視這些方面。 

1、腔體內(nèi)的氣體污染如果腔體內(nèi)的氣體成分并沒(méi)有與設(shè)定好的工藝參數(shù)一致而是發(fā)生了改變，就會(huì)改變玻璃或PDMS芯片表面上的化學(xué)連接，一些雜質(zhì)也會(huì)污染樣品，其中最常見(jiàn)的是來(lái)自真空泵油分子。這會(huì)導(dǎo)致化學(xué)的組成部分發(fā)生變化，并且降低鍵合的效果。 

2、等離子體的穩(wěn)定性在處理過(guò)程中衡量等離子體質(zhì)量良好的重要指標(biāo)通常是它的顏色和亮度，我們可以很直觀的通過(guò)觀察腔體內(nèi)是否發(fā)生變化來(lái)判斷等離子體的狀態(tài)，這一特征出現(xiàn)的原因主要取決于腔體內(nèi)的真空度和氣體成分。如果當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)在相同的參數(shù)下，等離子體顏色發(fā)生了變化，那么腔體內(nèi)的環(huán)境就不那么穩(wěn)定了。 

3、等離子表面處理時(shí)間時(shí)間的長(zhǎng)短也是樣品表面處理和鍵合工藝是否成功的重要指標(biāo)。若是時(shí)間不夠就會(huì)使樣品表面功能化不夠，效果未達(dá)標(biāo)的現(xiàn)象。而時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則會(huì)使PDMS表面過(guò)于粗糙，影響到粘接性能。

4、熱烘的步驟除了那些處理過(guò)程中的影響步驟，為了使PDMS芯片和玻璃接觸后更容易產(chǎn)生化學(xué)鏈接，我們可以通過(guò)熱烘的步驟來(lái)加強(qiáng)化學(xué)鏈接的強(qiáng)度。通常情況下在80-90℃的環(huán)境里熱烘15-30min就能夠得到較為牢靠的粘接效果了。

當(dāng)然在實(shí)際的處理過(guò)程中影響粘接效果的因素遠(yuǎn)不止這些，我們?cè)谶@里只是舉出幾個(gè)要點(diǎn)，想要知道等離子表面處理設(shè)備的實(shí)際效果不妨聯(lián)系我們，獲得進(jìn)一步的信息。