低溫等離子清洗機在電子元件領域當中，通常使用的是低溫等離子清洗機的清洗、活化和蝕刻技術。在低溫等離子清洗機的處理過程中，低壓通電的反應腔會將氣體分子分解或分解成化學活性成分，而后氣體分子與基底的固體表面發(fā)生反應，并產(chǎn)生揮發(fā)性物質，處理結束后會通過真空泵抽出。

其中在低溫等離子清洗機應用于電子元件領域當中，蝕刻技術經(jīng)常地被使用到，其中有四種材料常常需要進行蝕刻：硅、電介質、金屬和光刻膠。

這些材料每種的化學性質都不同，但等離子體蝕刻是一種各向異性蝕刻工藝，可以保證蝕刻圖案、特定材料的選擇性和蝕刻效果的均勻性，即使是在不同材料上，也能夠做到各種材料對于蝕刻效果的要求。其中在等離子體蝕刻中，基于等離子體作用的物理蝕刻和基于活性基團的化學蝕刻都會發(fā)生。

低溫等離子清洗機現(xiàn)如今廣泛應用微電子領域，它是一種進行等離子表面處理的理想設備。在微電子包裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、焊劑會形成各種表面污染，包括有機物質、環(huán)氧樹脂等。在這些物質的影響下會對生產(chǎn)過程和最后的產(chǎn)品質量產(chǎn)生重大影響。而低溫等離子清洗機的使用可以很容易地通過清洗表面的污染物，確保原子和原子之間的緊密接觸，從而有效地提高粘附強度，在需要進行這類處理時常使用的等離子體清洗氣體有氬、氧、氫四氟化碳及其混合氣體。

借助低溫等離子清洗機，可以確保有效提高導線鍵的強度，提高芯片粘接質量，提升產(chǎn)品的成品率和可靠性。并且有利于激活材料的等離子體表面，利于粘結、涂層和印刷，例如在在手機蓋板、手機玻璃、鋼化膜等之前進行等離子清洗處理，可快速提高產(chǎn)品表面的清潔度，顯著提高表面活性，從而增強附著力。