在半導(dǎo)體封裝工藝中，等離子表面處理技術(shù)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用；在半導(dǎo)體封裝工藝生產(chǎn)中，半導(dǎo)體器件會(huì)附著各種微觀污染物，這是污染物會(huì)影響電子器件的壽命以及可靠性，所以在封裝前需要對(duì)材料的表面進(jìn)行清洗，去除污染物，而等離子表面處理技術(shù)可以帶來(lái)不錯(cuò)的幫助！

1、應(yīng)用原理

當(dāng)真空狀態(tài)下，設(shè)備放電后生產(chǎn)等離子體，等離子體接觸到材料表面，能量作用到表面上，改變物體表面的性質(zhì)；在封裝領(lǐng)域中，就是利用這一特性進(jìn)行工作，從而對(duì)材料表面進(jìn)行改性，實(shí)現(xiàn)表面清洗、活化、刻蝕等作用。

2、優(yōu)勢(shì)介紹

2-1等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中擁有良好的可控性，設(shè)備操作簡(jiǎn)單；

2-2干式的清洗方式可以在不破壞表面材料特性的狀況下進(jìn)行處理，優(yōu)勢(shì)非常明顯；

2-3設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生污染（會(huì)有極少量的廢氣）。

3、實(shí)際對(duì)比

我們使用常見(jiàn)的鍍銀支架進(jìn)行對(duì)比，看看等離子清洗機(jī)處理前后有什么不一樣。 

通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)比，我們可以清晰的發(fā)現(xiàn)，等離子清洗機(jī)處理后，水滴角發(fā)生了明顯的變化。

4、總結(jié)

經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)我們可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理后，水滴角明顯減少，這說(shuō)明表面的污染物以及顆粒物減少了，這樣就改善了后續(xù)的封裝等工序。等離子清洗機(jī)常用于粘片前、引線(xiàn)鍵合前以及塑封前等工序，可以有效的防止包封分層、提高焊線(xiàn)質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本。