晶粒是晶圓切割后的產(chǎn)物，將整塊的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）；隨著現(xiàn)代工藝的進步，對晶粒尺寸要求越來越高，12英寸、8英寸、6英寸等，這對生產(chǎn)要求非常高，而真空等離子清洗機在晶圓生產(chǎn)的表面處理中起非常重要的作用。

1、晶圓與晶粒關(guān)系

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。 

晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。

2、真空等離子清洗機在晶粒制造中的作用

晶園加工時，需要在無塵室進行制作，空氣中顆粒對晶圓加工后質(zhì)量以及可靠性有影響，所以在處理前可以通過真空等離子清洗機處理表面去除粉塵、有機物、顆粒物得到超潔凈的表面，在后續(xù)的切割以及加工中，真空等離子清洗機也能提供表面處理服務(wù)，讓晶粒表面擁有極高的平整度、光滑度和潔凈度。

3、真空等離子清洗機在晶粒制造中優(yōu)勢

3-1 表面處理效果只發(fā)生在物體的表面幾到幾十個納米，清潔活化表面的同時不會造成影響產(chǎn)品質(zhì)量

3-2 表面處理的效果可控性強，參數(shù)調(diào)整好后處理效果非常穩(wěn)定，設(shè)備操作簡單，可以有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率以及良品率

3-3 經(jīng)過處理的表面會生成活性基團，在去除有機物的同時提高表面能，有利于后續(xù)黏晶、焊線、封膠等工藝。

目前半導(dǎo)體行業(yè)中等離子表面處理工藝應(yīng)用廣泛，很多企業(yè)選擇真空等離子清洗機替換原本的處理工藝，這樣干式的處理方式，不僅節(jié)能環(huán)保，而且不會產(chǎn)生廢水污染。如果有需求歡迎聯(lián)系咨詢。