等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理的方式在現(xiàn)在已逐漸被PCB制造業(yè)者所認(rèn)識并以其明顯的優(yōu)勢取代了以往的化學(xué)或機(jī)械式處理方式了。為了滿足PCB制造工藝不斷提高的要求，以及在軍用航天通訊和電子產(chǎn)品中對產(chǎn)品功能多樣化和高質(zhì)量的要求，對高性能PCB電路板需求日益增長，因此這也成了等離子清洗機(jī)處理工藝順利進(jìn)入PCB制造工藝的重要因素之一。

在等離子清洗機(jī)的真空室內(nèi)部，通過對工藝氣體施加電能，由此加速電子的沖撞，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子，或反應(yīng)性高的自由基。而它們又會受到連續(xù)的沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，產(chǎn)生一定的物體作用，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)等表面的物理、化學(xué)變化，提高鍍銅粘結(jié)力、除污等作用。正是通過這樣處理層次細(xì)微的等離子清洗機(jī)處理方式，才讓這一工藝得到了PCB制造工藝的青睞。

等離子體處理目前主要用于高頻板、HDI、軟硬結(jié)合板、且特別適用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等離子體處理優(yōu)勢明顯，相對于其他表面處理方法，它在處理特氟龍活化，提高其親水性，確保孔金屬化，鐳射孔的處理，去除精密線路間殘留干膜，粗化，補(bǔ)強(qiáng)前處理，阻焊以及絲印字符的前處理等方面它的優(yōu)勢是無法替代的，并且還具有清潔、環(huán)保的特點(diǎn)。

在實(shí)際處理中，若是進(jìn)行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造，或許都有這樣的體會：采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點(diǎn)是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是最為關(guān)鍵的一步。

而通過等離子清洗機(jī)處理，它的干法制程方式污染小，操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。而以往的化學(xué)處理法的鈉萘處理液，其難于合成、毒性大，且保質(zhì)期較短，需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制，對安全要求很高。

由此我們不難看出為何在PCB 的生產(chǎn)中對于等離子清洗機(jī)的提及率為何如此之高，這在根本原因上是由于其工藝水平優(yōu)勢而導(dǎo)致的。