等離子處理設(shè)備的表面處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)明顯，有利于提高晶粒與焊盤(pán)導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤(rùn)性能、金屬鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在實(shí)際的處理中，按照等離子處理設(shè)備的運(yùn)行方式，我們可以將其分為獨(dú)立式等離子清洗機(jī)和在線式等離子清洗機(jī)。

獨(dú)立式等離子清洗機(jī)也叫做離線式、單體式、批量式等離子清洗機(jī)，其中設(shè)備構(gòu)成主要包括等離子發(fā)生系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、氣路控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、真空發(fā)生系統(tǒng)、鈑金件等部件。

而在線式等離子清洗機(jī)同樣有其他稱(chēng)謂，如連續(xù)式、不間斷式等離子清洗機(jī)，在線式等離子清洗機(jī)是在獨(dú)立式等離子清洗機(jī)的基礎(chǔ)上，即滿足產(chǎn)品處理均勻性和一致性的同時(shí)，為提高自動(dòng)化的程度與減少人工參與而設(shè)計(jì)的。因此其中的主要組成部分除了上述獨(dú)立式等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)組成外再增加了：上下料推送結(jié)構(gòu)、上下料放置平臺(tái)、上下料提升系統(tǒng)、上下料傳輸系統(tǒng)、上下料撥料結(jié)構(gòu)、對(duì)應(yīng)的設(shè)備主體框架。

而二者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域都能夠很好地處理材料，使其達(dá)到我們所要求的標(biāo)準(zhǔn)，如銅引線框架，由于銅的氧化物和其他的有機(jī)污染物會(huì)造成密封模型與銅引線框架分層，從而引起封裝后器件的密封性變差以及慢性滲氣現(xiàn)象，還會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，因而需使用等離子處理系統(tǒng)來(lái)去除氧化物和有機(jī)物，同時(shí)達(dá)到表面活化和粗化的效果，確保打線和封裝的可靠性。

所以盡管在線式等離子清洗機(jī)是在獨(dú)立式的基礎(chǔ)上，所迭代更新的具有更加細(xì)分處理要求的設(shè)備，但二者在處理材料時(shí)都具有十分明顯的處理效果，將其區(qū)分開(kāi)來(lái)的更多的是事先在處理前對(duì)材料處理標(biāo)準(zhǔn)的不同，這一不同導(dǎo)致了我們?cè)趯?shí)際使用中需要根據(jù)具體需求來(lái)決定選擇不同的設(shè)備。