大家現(xiàn)在都知道等離子應(yīng)用的領(lǐng)域十分廣泛，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們對(duì)于品質(zhì)生活的不斷提升，各個(gè)領(lǐng)域都已經(jīng)逐步的引進(jìn)了等離子的清洗工藝，今天小編先給大家具體說說等離子清洗工藝在柔性電路板（FPC）制程中的應(yīng)用！ 

1. 多層柔性板除膠渣：適用于環(huán)氧樹脂膠（EPOXY），亞克力膠（Acryl）等各種膠系。相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高20%以上。

2. 軟硬結(jié)合板除膠渣：除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對(duì)軟板PI的攻擊，孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。

3. HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更顯著（Micro-via  hole，IVH，BVH）。

4. 柔性板激光（Laser）切割金手指后，邊緣出現(xiàn)黑色碳化物，高壓測(cè)試會(huì)產(chǎn)生微短路，等離子清洗后可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。

5. 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）。

6. 多層柔性板、軟硬結(jié)合板等層壓前PI等基材表面粗化：由于內(nèi)層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。

7. 柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理：貼合鋼片、鋁片、FR-4補(bǔ)強(qiáng)料等，等離子可使PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上，杜絕出現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)材料脫落等現(xiàn)象。

8. 化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，

9. 化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔（Cleaning）：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。

以上的這些信息讓大家又進(jìn)一步的了解了等離子清洗工藝的應(yīng)用，如果大家有異議或者想要補(bǔ)充的可以聯(lián)系小編哦！

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